從全球芯片短缺看國(guó)產(chǎn)IC迎來(lái)新機(jī)遇

  近一段時(shí)間以來(lái),“芯片荒”正在加速蔓延、不斷延伸,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外多家車(chē)企因芯片短缺被迫暫停工廠生產(chǎn),一“芯”難求的問(wèn)題短期很難得到有效解決。又一次將芯片問(wèn)題推上了風(fēng)口浪尖。國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展需要解決的問(wèn)題就是-光刻機(jī)，但擋在國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展道路上的難題遠(yuǎn)不止只有它那么簡(jiǎn)單。從制造材料、硅片產(chǎn)能到EDA軟件技術(shù)的欠缺，再到光刻機(jī)技術(shù)的現(xiàn)狀。芯片從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到量產(chǎn)落地，是一套極其復(fù)雜的工程，芯片行業(yè)發(fā)展這么多年，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，從低端到高端，并不是一蹴而就的。國(guó)產(chǎn)芯片面臨的問(wèn)題還有很多，我們目前還只能生產(chǎn)14納米，但我們正處在解決這些問(wèn)題的過(guò)程中，我們需要一步一個(gè)腳印，打好基礎(chǔ)才能讓國(guó)產(chǎn)芯片的根基更牢固。

  當(dāng)前的芯片危機(jī)也許是給了中國(guó)一個(gè)非常好的發(fā)展良機(jī)，我們現(xiàn)在應(yīng)該無(wú)論從國(guó)家層面還是企業(yè)風(fēng)投，應(yīng)該加大對(duì)半導(dǎo)體的投資，畢竟在芯片如此緊缺的情況下，只要能生產(chǎn)出來(lái)芯片幾乎就不愁沒(méi)有市場(chǎng)的購(gòu)買(mǎi)者，特別是當(dāng)前的芯片需求。很多都不是那么高精尖的芯片技術(shù)不少都是在28納米以上的技術(shù)水平，這給很多中國(guó)企業(yè)提供了一個(gè)前所未有的良機(jī)，我們可以先從低端做起，在芯片設(shè)計(jì)到軟件研發(fā)，再到光刻機(jī)技術(shù)的突破，特別是清華大學(xué)已成立集成電路學(xué)院，只要我們舉全國(guó)之力，一定能夠在段時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的可能。