2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦

  由中國半導行業(yè)協(xié)會主辦的2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦。本次展覽占地面積達40000平方米，共設立七大展區(qū)，旨在全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。

設立七大展區(qū)：

產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：全球集成電路體系的合作與創(chuàng)新

作為展會的核心，產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)將設立半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測六個分區(qū)。這里將匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定性和創(chuàng)新性。

地方展團：集成電路產(chǎn)業(yè)的地方特色與成果

地方展團將展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色和科技創(chuàng)新成果，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺，展現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的地域多樣性和創(chuàng)新活力。

化合物半導體展區(qū)：新材料的廣泛應用

化合物半導體展區(qū)將展示包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等在內的主要材料，以及它們在國防、航空航天、石油勘探等領域的重要應用，展現(xiàn)化合物半導體的廣泛應用前景和技術潛力。

新興應用場景：半導體技術的未來趨勢

新興應用場景展區(qū)將重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協(xié)助。

半導體第三方服務展區(qū)：助力產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展

半導體第三方服務展區(qū)將展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試等配套服務產(chǎn)業(yè)的風采，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展，為企業(yè)提供全方位的服務支持。

產(chǎn)教融合展區(qū)：人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

產(chǎn)教融合展區(qū)將與全國有關院校聯(lián)合，強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，加強人才建設，搭建人才對接平臺，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實的人才支撐。

國際洽談展區(qū)：深化全球技術交流合作

國際洽談展區(qū)將聚焦國際知名企業(yè)，展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮，助力國內企業(yè)提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力。

  2024 IC CHINA展不僅是一場展示中國集成電路產(chǎn)業(yè)實力的盛會，更是一個促進全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流合作的平臺。同期將匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學研融合。

參展參觀：

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