2025深圳半導體展

   2025深圳半導體展暨中國電子信息博覽會（CITE）即將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本屆博覽會以“深化交流與合作，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”為主題，通過九大展館的全面展示，為全球半導體行業(yè)帶來一場交流與合作的盛宴。本屆展會將重點打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈館和新型顯示及應(yīng)用館，全面展示IC設(shè)計、半導體材料、第三代半導體、封裝與測試配套、半導體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品。

展品范圍：

在IC設(shè)計領(lǐng)域將展出IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器等，覆蓋從設(shè)計到制造再到封裝的全鏈條技術(shù)與服務(wù)。EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件等前沿技術(shù)也將亮相，展現(xiàn)集成電路設(shè)計的深度與廣度。

半導體材料領(lǐng)域將展出硅片及硅基材料、化合物半導體材料等，為集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料提供全面展示。石英制品、石墨制品、防靜電材料等也將為觀眾呈現(xiàn)半導體材料的多樣性。

第三代半導體領(lǐng)域將特別關(guān)注碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料的研發(fā)與應(yīng)用，展示這些材料在光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。

封裝與測試配套領(lǐng)域將展示測試探針臺、探針卡、測試機等，為半導體封裝和測試提供全面的技術(shù)支持。

半導體設(shè)備領(lǐng)域將展出封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、清洗設(shè)備等，展現(xiàn)半導體制造的先進技術(shù)和設(shè)備。

集成電路制造領(lǐng)域將集中展示晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路等，揭示集成電路制造的最新動態(tài)和技術(shù)進步。

集成電路應(yīng)用領(lǐng)域則將展示AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片等，涵蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G、車規(guī)級、醫(yī)療等多個智能化應(yīng)用領(lǐng)域。

  結(jié)合產(chǎn)業(yè)品牌優(yōu)勢，博覽會還將舉辦科技創(chuàng)新論壇、主題報告、行業(yè)垂直專題論壇、頒獎盛典等系列活動，為業(yè)界充分展示智能時代電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果和趨勢。

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